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硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。

硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅可能出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的。 抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个 功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。

硅胶垫 硅胶密封垫的装配 硅胶密封垫的装配问题是实际应用中的一个关键因素。一般对装配的要求有以下几个方面。 1、硅胶密封垫的表面及法兰密封面应清洁干净。 2、在准确掌握法兰密封面尺寸的基础上，使用专用工具裁切硅胶密封垫材料，严禁采用敲砸法兰棱缘的方法获取硅胶密封垫。 3、硅胶密封垫的尺寸外径比法兰密封面稍小，内径比法兰密封面稍大，其差值一般取硅胶密封垫厚度的两倍。 4、硅胶密封垫在预紧前，应在知道垫片的预紧密封比压值的情况下，采用扭矩测力扳手，控制螺栓压紧力，以免造成预紧力过大或过小，导致密封失效。 5、硅胶密封垫预紧时，为使垫片受力均匀，应采用对角依次预紧，不能一次达到预紧值，一般循环2～3次达到预紧值。 6、换硅胶密封垫时，应考虑介质的性质，尤其是易燃、易爆介质，须采用工具。